메인홈으로

이전호 보기

국립수목원소식지 Webzine

산림생물연구
8 2014 산림생물연구
최고은 / 산림자원보존과 석사후연구원
  • 7~8월에 만날 수 있는 우리 숲의 산딸기속(Rubus) 열매와 종자
    • 1

      딸기속(Rubus) 식물은 장미과의 낙엽관목이다. 학명인 Rubus는 '빨강'을 뜻하는 라틴어 Rubus에서 유래된 것으로 우리나라 각처의 산지에서 붉고 탐스러운 열매를 자랑한다. 우리나라에 분포하고 있는 산딸기속 식물은 희귀, 특산식물 7종을 포함하여 35종이며, 종에 따라서는 어린 시절 한번쯤 먹어본 경험이 있을 만큼 매우 흔하게 자생하기도 한다. 산딸기속 식물의 열매는 탄수화물, 유기산, 비타민이 풍부하고 당과 산이 적절히 함유되어 있어 맛이 좋아 과일이 흔하지 않던 예전부터 식・약용으로 친숙하게 이용되어왔다. 가장 일반적으로는 생과로 섭취되지만 최근에는 웰빙 의식이 증가하면서 항암, 항산화 기능성 식품으로써 잼이나 즙 형태의 가공식품 개발 또한 활발하다. 우리나라에서 대표적으로 식용되어온 산딸기속 식물로는 멍석딸기(R. parvifolius L. f. parvifolius), 줄딸기(R. oldhamii Miq.), 복분자딸기(R. coreanus Miq.), 산딸기(R. crataegifolius Bunge), 곰딸기(R. phoenicolasius Maxim. f. phoenicolasius)가 있으며, 7-8월에 동시에 결실하므로 여름철 숲을 찾는 사람들에게 특별한 영양 간식이 되어준다.

      명석딸기 열매 산딸기 열매 줄딸기 열매 복분자딸기 열매(미숙)복분자딸기 열매(완숙) 곰딸기 열매
      산딸기속 식물은 하나의 씨방에서 다육질의 열매를 형성하며, 무르익으면 과피(Pericarp) 안쪽의 세포는 다량의 과즙을 함유하여 연화되는 장과류(Berry fruit)의 열매를 맺는데 열매 하나에는 20~30개의 종자가 들어있다. 산딸기속 식물의 종자를 하나하나 자세히 관찰하면 각 종별로 크기나 표면무늬에 차이가 있다는 것을 알 수 있다.
      실체 현미경으로 관찰해보면 멍석딸기의 종자는 크고 통통하며, 줄딸기 종자는 가늘고 긴편이다. 복분자딸기, 산딸기, 곰딸기의 종자는 비교적 작은편으로, 유사한 생김새로 관찰된다. 종자의 표면은 대부분 망상구조를 이루고 있으나 종별로 골의 깊이나 표면의 질감에 차이가 있다. 주사전자현미경(SEM: Scanning Electronical Microscope)을 이용한 종자 표면 사진에서는 그 표면의 보다 명확한 차이를 확인할 수 있다. 멍석딸기와 줄딸기의 표면에는 망상구조를 구성하는 종피에 미세하고 둥근 골이 깊게 나있고, 복분자딸기의 표면에는 미세한 털이 있다. 산딸기와 곰딸기의 표면에는 골이 얕게 나있으며, 산딸기의 골이 더 크다. 이렇듯 종별로 다양한 특징을 나타내는 종피(Seed coat)는 종자내부의 배유 (Endosperm)와 배(Embryo)를 보호하는 역할을 한다.
      명석딸기/줄딸기/산딸기/복분자딸기/곰딸기 ▶ 측면사진(실체현미경7.11배) 
 명석딸기/줄딸기/산딸기/복분자딸기/곰딸기 ▶ 후면사진(실체현미경7.11배)  명석딸기/줄딸기/산딸기/복분자딸기/곰딸기 ▶ 표면사진(주사전자현미경300배, 100배)
      산딸기속 열매를 먹고 종자를 흙에 심어도 쉽게 발아하여 싹을 틔우지 않는데, 가장 큰 이유는 바로 종피에 있다. 견고하고 치밀한 조직의 종피는 종자내부를 단단히 보호하고 있으며 수분의 침투는 거의 불가능하다. 또한 주공(Microphyl)을 통한 물의 흡수가 매우 느리기 때문에 배의 생장에 수 일이 소요되고, 배가 완전히 발달한 이 후에도 단단한 종피를 뚫고, 뿌리를 드러내기 어렵다.
      이에 국립수목원 식물종자보전연구실에서는 우리나라에 분포하는 산딸기속 종자의 종피에 의한 물리적 휴면 (Physical dormancy) 과 더불어 종별 생리적 휴면 (Physiological dormancy)을 고려하여 연구중에 있다. 다음 9월 웹진에서는 산딸기속 종자의 휴면유형 및 발아양상에 관하여 좀 더 자세히 다루고자 한다.
      무처리 황산처리 ▶ 곰딸기 종자의 황산을 이용한 물리적 휴면 타파 처리